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技术规格及参数

1、光学系统：远心光学系统
2、光学放大倍数：有效放大倍率最小<21X，最大放大倍率≥7300X，自动进行倍数调整。
3、变焦：电动变焦1X至10X
4、光学观察方式：明视野，暗视野，MIX (明/暗视野组合)，偏光，斜射，阴影浮雕,观察方法要覆盖显微镜所有倍率，必须满足软件和操作杆同时切换。
5、具备超景深3D立体显微镜影像成像功能，1键3D成像，成像时间≤2秒，3D扫描成像，3D观察，3D测量等操作。
6、支架：支架倾斜，左倾≥90°，右倾≥90°并显示倾斜角度，可单手操作调整支架角度。
7、电动载物台，行程≥100mm*100mm，带透射光源
8、电动Z轴:Z轴电动行程≥100mm
9、准确度和重复性（X-Y平面）： 准确度：±3% 重复性：± 2% = 3 σ n -1；重复性（Z轴）：σ n – 1 ≤ 1 μm （投标时需提供制造商公开公布的产品彩页或产品说明书作为证明材料，证明符合本项要求。）
10、具备HDR高动态范围和防炫光功能，
11、光源：四方LED智能管理照明光源，色温≥5700k,照明寿命为≥60000小时，四个方向任意选择照明方式，软件可显示选择照明光源。
12、物镜: 1X物镜，工作距离≥57mm，5X物镜，工作距离≥12mm， 10X物镜，工作距离≥30mm；数值孔径≥0.30；20倍物镜，工作距离≥20 mm；数值孔径≥0.40；50X物镜，工作距离≥10.6mm；单视场最大≥18mm，物镜具备防撞功能，下行限制功能，下行超过限制高度，会自动报警，防止物镜撞到样品；（投标时需提供制造商公开公布的产品彩页或产品说明书作为证明材料，证明符合本项要求。）
13、显微数码图像系统: 靶面≥1.1” CMOS传感器，像素≥1230万像；珀尔帖冷却，帧率≥60 fps，最高分辩率≥5760 x 3600。（投标时需提供制造商公开公布的产品彩页或产品说明书作为证明材料，证明符合本项要求。）
14、软件：设备控制、视频录制、延时成像、大全景图像采集、景深扩展成像、3D图像采集、Z堆栈采集、位置列表导航、优化图像功能、扩展2D测量、3D测量、报告工具、神经网络处理、宏记录器。
15、粗糙度分析，面粗糙度/线粗糙度分析；具备自动报表生成功能。
16、工作站电脑：内存32G以上，硬盘1T以上，至少2G独立显卡。显示器高清27寸。
17、 技术认证，符合国际标准：ISO 9001/ ISO 14001/ ISO/IEC 1702。
18、响应进口货物的必须提供品牌所有方或总代理方授权文件。
包含以下配置：
1、高稳定性可倾斜支架 1个
2、全功能变焦主机 1个
3、载物台 1个
4、物镜 5个
5、控制手柄 1个
6、说明书 1本
7、安装工具 1套
8、软件 1套
9、工作站电脑 1台
10、显示器 1台
11、防振台 1个
12、防护罩 1个

质保期

保修壹年

售后要求

1.提供至少三次以上现场培训 2.2小时内电话响应 3.48小时内到达用户现场 4.免费搬运货物1次