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1、该仪器利用X射线分析普通粉晶样品，固体样品的物相，以及进行介孔材料，和金属基复合材料的测试。配置全套分析软件，包括Rietveld精修。
2、技术规格：
2.1 X-射线发生器：
2.1.1 最大输出功率：600W；
2.1.2 稳定度：±0.05% (外电路波动±10%)；
2.1.3 X-射线波长：Cu；
2.1.4 输出电压：20-40kV；输出电流：2-15mA；
2.1.5 最小焦斑尺寸：0.4 x 8mm2；
2.2 测角仪系统:
2.2.1 扫描方式：θ-2θ联动；
2.2.2 角度最小步进：0.005°；
2.2.3 测角仪可动范围：-3°~145°；
2.2.4 测角仪半径：150 mm；
2.2.5 狭缝：配置索拉狭缝、限高狭缝以及入射/散射和接收系统狭缝；
2.2.6 最大定位速度：500°/分；
2.2.7 低角度散射光阻光系统：配置自动可调散射光刀锋单元，可满足全角度连续测试；
2.3 半导体一维硅阵列探测器
2.3.1 一维探测器有效面积：256mm2；
2.3.2 像素分辨率：100微米；
2.3.3 线性计数范围：≥1×108cps；
2.3.4 最小背景：≤0.1cps；
2.4 计算机系统及仪器控制和分析软件，标准COD数据库:
2.4.1 计算机控制系统：
计算机配置：不低于8核内存，硬盘1TB，8倍速可刻录光驱，27英寸LCD显示器，黑白激光打印机。
2.4.2 运行在Windows 环境下仪器控制和分析软件，分析功能包含以下：物相检索定性分析软件：半定量分析；晶粒大小，结晶度分析软件，Rietveld精修功能。
2.5 样品架
2.5.1 常量粉末样品架：20只；
2.5.2 微量粉末样品架：20只；
2.5.3 块体测试样品架：20只；
2.5.4 无背景单晶硅样品架：2只；
2.5.5 气体密封样品台，支持无背景模式；
2.5.6 透射样品台，用于样品透射测试；
2.6 整机尺寸不大于650mm*750mm*550mm，重量小于95kg；
2.7 水冷系统，不需要其他额外冷却液；
3、由供应商提供用户操作手册及安装维护手册和各种相应说明书。产品是全新、未使用过的原装合格正品（包括零部件），配置正版软件。
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