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技术规格及参数
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（1）离心转速：≥6000 rpm
（2）曝光光源：405 nm UV-LED
（3）光学精度：50 μm
（4）打印材料：405 nm 波段下可光固化的光敏树脂，支持硬性树脂、弹性体、水凝胶、形状记忆高分子和导电弹性体等功能性光敏材料
（5）材料粘度：5-2000 cps（25 ℃）
（6）非溶剂清洗的材料切换方式
（7）可同时打印材料种类：2种
（8）最小切换材料时长： ≤60 s
（9）多材料打印模式：层内多材料结构、层间多材料结构
（10）打印结构复杂度：可打印材料随机分布的三维多材料octet truss点阵结构，最小杆径≤ 100 μm（采用标准材料）
（11）多材料最大成型尺寸：≥30（L)×30(W)×30(H)（mm)
（12）打印层厚：10-200 μm
（13）最少打印材料用量：≤2 mL
（14）操作界面软件：工控机配备操作软件，用户可自行根据需求进行参数设置，包括但不限于曝光光强、曝光时长、打印层厚等；
（15）模型处理软件：配套多材料模型切片软件，支持用户对模型进行切片处理生成PNG图片，包含单材料模型、多材料模型。支持多个STL格式文件导入，可对模型进行移动、旋转、缩放。
（16）设备工作条件：环境温度18～37°C，湿度20 ~ 65%
（17）电气&功率要求：220-240 V AC, 50/60 Hz，2 kW
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